對(duì)碳鋼具有良好的焊接性能，小電流下可實(shí)現(xiàn)輕飛濺短路過(guò)渡，標(biāo)配Root根焊功能，適合打底及大間隙焊接。可擴(kuò)展Deepen深透弧功能，應(yīng)用于厚板大熔深穿透焊和厚板打底焊。標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)置IoT模塊和模擬通訊接口，可擴(kuò)展數(shù)字接口，作為自動(dòng)焊專機(jī)和機(jī)器人電源。

       主要焊接方法：CO2, MAG,不銹鋼MIG。

       主要焊接材料：碳鋼。

       工法工藝：

       引弧、回?zé)刂?nbsp;IBC、根焊Root、焊接工藝軟件

       引弧、回?zé)刂?nbsp;IBC

       引弧和削熔球控制技術(shù)IBC (IniArcand BBK Control )，引弧采用異步曲面加速度控制，動(dòng)態(tài)的調(diào)整引弧能量，能迅速的建立并穩(wěn)定熔池，提高引弧成功率；回?zé)捎每煽刂苿?dòng)削熔球技術(shù)，提高熔球大小的一致性；同時(shí)引弧和回?zé)龝r(shí)間的縮短，能夠加快焊接節(jié)拍，提高生產(chǎn)效率。

       根焊Root

       Root是一種低熱量輸入的短路過(guò)渡方式。通過(guò)精細(xì)的波形控制，使電弧更穩(wěn)定、熱輸入更低、熔滴過(guò)渡更均勻，從而提高了電弧搭橋能力，特別適合大間隙焊接、開(kāi)坡口件打底焊接及立向上焊接。打底焊接時(shí)大幅降低清根工作量甚至無(wú)需清根，背透光滑均勻，立向上焊接時(shí)可以減少擺動(dòng)甚至無(wú)需擺動(dòng)。

       工藝軟件：

       工藝軟件包是針對(duì)特殊材料或工藝開(kāi)發(fā)的專家數(shù)據(jù)，是基于特定焊材、母材、氣體的焊接解決方案。是在標(biāo)準(zhǔn)焊機(jī)之外的標(biāo)準(zhǔn)選購(gòu)品。此外，對(duì)于用戶的特殊要求，可以針對(duì)特定的需求開(kāi)發(fā)定制的工藝軟件。