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焊接工藝
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LSC Root
對(duì)于極具挑成性的打屁焊道而言,其需要較高的電弧壓力,而LSC Root易于使用且能夠形成較好的根部,這些特性恰好滿足了上述所有需求。
LSC低飛濺控制工藝
低飛濺控制(LSC)是經(jīng)過進(jìn)一步發(fā)展的直流焊程序,其特點(diǎn)是能減少飛濺和增加電弧的穩(wěn)定性?!昂闳凵羁刂啤毕到y(tǒng)能確保即使焊縫變形仍能保持熔透一致性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊縫,獲得小的飛濺量,提高了熔敷效率。由于可對(duì)大量的外界信息進(jìn)行高速有效的處理,因此短路(短路的起弧和斷?。┲挟a(chǎn)生的進(jìn)程狀態(tài)可被迅速確定。
工藝優(yōu)勢(shì)
①飛濺量小。
②打底焊道焊接的熱輸入降低,熔敷效率提高。
③充分熔透。
④焊接速度快。
⑤支持使用二氧化碳進(jìn)行焊接。
⑥擁有針對(duì)熔深和弧長(zhǎng)的新型穩(wěn)定器。
⑦兩個(gè)更好協(xié)調(diào)的特性:“Root”和“Universal”。
LSC Advanced
根據(jù)接地電纜和中繼線的長(zhǎng)度和設(shè)計(jì)確定誘導(dǎo)率-中繼線越長(zhǎng),誘導(dǎo)率越高。誘導(dǎo)率越高,意味著飛濺量越大,工藝穩(wěn)定性越低。為了解決這些問題,F(xiàn)RONIUS研發(fā)了TPS 400i LSC Advanced電源。該電源內(nèi)置的LSC Advanced模塊可以保證釋放中繼線中產(chǎn)生的誘導(dǎo)作用。這樣可以確保熔滴分離更加恒定,以及熔滴過渡和中間電弧產(chǎn)生的焊接飛濺變少。